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邀 請 函
尊敬的嘉賓:
本屆展會上,道恩集團攜多款核心產(chǎn)品參展,并首次在展會期間舉行《新材料推介及應(yīng)用技術(shù)分享》論壇活動,展示先進的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,根據(jù)客戶需要提供最佳解決方案。
《新材料推介及應(yīng)用技術(shù)分享》論壇主題報告
日期: 2023 年 4 月 17 日 14:00-16:00
會議位置: CC101A (18 號展廳一層)
●電子元器件載帶用導(dǎo)電/防靜電材料
●超臨界氣體物理發(fā)泡擠出片材(PLA/PP)技術(shù)開發(fā)及市場應(yīng)用
●PEXb管材料生產(chǎn)技術(shù)和應(yīng)用介紹
●鈦白粉在塑料型材中的應(yīng)用
●新型防水卷材TPO材料
●PBAT產(chǎn)業(yè)化進展及其應(yīng)用
● 3C產(chǎn)品材料推薦及市場應(yīng)用
商務(wù)咨詢:0535-8868604
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邀請方:道恩集團有限公司